CKD технологијата не само што има сосема нови машини на залиха, достапни веднаш.
Имаме и детален бизнис за изнајмување, подготвен да ги исполни вашите специфични потреби за производство, а истовремено значително да ја намали вашата почетна инвестиција. Контактирајте не за повеќе детали.
CKD има тим од професионални инженери, подготвени да испорачаат услуга со клуч на рака.
За тргување со користени машини, ве молиме контактирајте не преку Whatspp или е-пошта.
-----------------------------------------------------------------------------------
Серијата MYS10 е целосно автоматизиран систем за обработка на плазма во линија развиен за апликации во сектори како што се полупроводници, електроника, SMT, оптоелектроника и медицинска технологија.
• Аргон плазма систем под атмосферски притисок
• Сериска обработка на плазма во линија од 100 mm; нуди 2–5 пати поголема ефикасност и над 30% пониски оперативни трошоци во споредба со традиционалните методи
• 100% неутрална плазма; безбеден и нежен за чувствителните електронски компоненти - не генерира плазма бомбардирање, статички електрицитет, искри, лакови, прашина, висока топлина, површински бранови или УВ зрачење, обезбедувајќи нула штета на производите
• Компактна плазма платформа која нуди висока флексибилност и компатибилност
• Разновидни хемиски процеси: O2 процес за отстранување на органски загадувачи; H2 процес за отстранување на метални оксиди и активирање на површините на производот
• Нема создавање на честички или течни загадувачи
| Основни спецификации | MYS10 |
| Барања за моќност | AC 200–240V, 4,4 kW, 20A, 50/60Hz |
| Барања за воздушен притисок | 90 psi (6 бари) |
| Димензии | 790 x 1200 x 1880 mm |
| Тежина | 800 кг |
| Стандарди за сертификација | CE, SEMI S2 |
| Точност на позиционирање | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Повторливост на оската XYZ | XY: ±15 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Максимална брзина | 1000 mm/s (XY) |
| Забрзување | 1,0 гр |
| Погонски систем | AC серво |
| Спецификации на работната платформа | |
| Тип на песна | Појас |
| Капацитет на оптоварување на шината | 3 кг |
| Опсег на дебелина на подлогата (без носач) | 0,5-6 мм |
| Патување на оската Z | 100 мм |
| Макс. висина на компонентата (горната страна) | 26 мм |
| Макс. висина на компонентата (долната страна) | 23 мм |
| Протокол за комуникација | SMEMA |
| Работен опсег | |
| Областа за третман со плазма (Ш×Д) | 350-475 мм |
| Агол на контакт со вода (WCA) по третман со плазма | WCA < 10° (силициумска нафора) WCA < 20° (неметални) |
| Метод на третман со плазма | О2 процес за отстранување на органски загадувачи H2 процес за отстранување на метални оксиди |
| Барања за плазма систем | |
| RF моќност | 600 W на 27,12 MHz |
| Главен плазма гас | Аргон |
| Процесен гас | O2, N2 или H2 |
| Опсег на притисок за снабдување со гас | 40-100 psi (0,3-0,7 MPa) |
Адреса
5-ти кат, зграда 2, бр. 182, пат Чанг'ан Ксиан, град Чанг'ан, Донггуан, провинција Гуангдонг, Кина.
тел
Е-пошта
